产品特点:

1.焊锡机安装快速回温的TM烙铁头、高精度的热电耦位于烙铁前端,六秒钟之内即可达到300度,卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易、烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。

2.全自动焊锡机是采用高品质的进口配件和精加工零件,具有优异的抗磨损性能,易安装、焊接精度高,有效的延迟机器寿命,焊接时间短,不需任何助焊剂、气体、焊料。

3.适应性强,使全自动焊锡机成为LED自动化封装生产线的必备设备,通过可调的数字化时间、压力、功率、温度、弧形和高精准的CCD视频捕捉;确保每个焊点和弧形达到 理想的焊接效果。

4.半导体晶片全自动焊锡机元器件焊接点焊机具有点焊、拖焊、弧焊、斜焊、抖焊等功能,通过微电脑控制机械手,可做到点焊、拖焊、焊圆形、焊直线、焊不规则形状、自动清洗等很难做到的工艺。

5.全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法,有效提升运动定位精度和重复精度;具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷。

产品功能:

1-程式单个校正,整体校正功能,可实现工件整体平移校正或部分点校正,单步自动定位功能,方便程式的制作;温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程 曲线控制,控温 ,参数设置简便。

2-半导体晶片全自动焊锡机元器件焊接点焊机拥有简单方便的编程方式,可以直接输入焊点坐标,实现在线/离线编程,可以示教再现焊点位置坐标;具有灵活多样的焊锡方式,同时支持点焊、拖焊、拉焊。

3-智能化的控制系统,执行错误报警,高速运动等防震等功能,智能化的主控程序,实现焊锡过程的自动化和智能化;采用单晶片微处理器设计,功能更强,体积更小,抗干扰能力强。